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當您細心觀察時，我們?nèi)粘Ｊ褂玫膸缀跛须娮釉O(shè)備都包含某種半導體，而氮是生產(chǎn)它們的關(guān)鍵成分。自上世紀中葉以來，氣體一直是電子行業(yè)的當務之急，當時最早的商業(yè)晶體管和電路的例子開始大規(guī)模生產(chǎn)。今天，有幾個因素正在推動氣體的消耗，但最值得注意的是半導體制造廠的部署規(guī)模之大，以滿足大型經(jīng)濟體的需求。

出于多種原因，氣體在技術(shù)領(lǐng)域是一種理想的元素——它們易于儲存、易于現(xiàn)場生產(chǎn)，并且易于通過簡單廉價的管道將高質(zhì)量的氮氣輸送到整個設(shè)施的多個使用點。此外，很輕松在分子水平上控制氣體的化學反應。因此，氮系統(tǒng)已成為半導體制造的流行選擇。以下是一些用于半導體制造流行方法的氮氣系統(tǒng)示例：

1. 氮氣 膜發(fā)生器。 這是一個方便的交鑰匙系統(tǒng)。它到達您的位置，根據(jù)您的規(guī)格構(gòu)建并準備好讓您上線。

2. PSA制氮機。 這些系統(tǒng)通過將氮氣與您周圍空氣中的氧氣分離來有效地產(chǎn)生氮氣。

3. 氮氣瓶灌裝。 填充您自己的氮氣瓶是補充氮氣供應的一種經(jīng)濟有效的方式。它超過了瓶裝汽油的價格。

那么，是什么增加了對這些類型的半導體制造的需求呢？很簡單，答案是小工具。半導體制造商正盯著一個嚴峻的挑戰(zhàn)，不斷增長的需求和不斷降低成本的需求的交叉點。不僅我們口袋里的設(shè)備比以往任何時候都更加復雜，而且越來越少的包裝越來越有趨勢。筆記本電腦很薄，我們的智能手機在一個包裹中保存著一個信息世界，可以滑入合身牛仔褲的后袋。半導體制造能否跟上？如果是這樣，制氮機（PSA氮氣機、氮氣設(shè)備）是等式的很大一部分。

為了滿足日益依賴智能手機的社會的需求，半導體制造商一直在使用氮氣惰性。無論是在堆疊芯片、返工還是組件焊料凸塊的制造中，氮氣都可以在最少氧氣的安全性下提供更大的工藝窗口。按照規(guī)定，無鉛焊接已經(jīng)出現(xiàn)。助焊劑化學侵蝕性和較小的 Delta T 溫度窗口相結(jié)合，使 N2 惰性化能夠提高生產(chǎn)成功率?；亓骱?、波峰焊、選擇性和返修應用中的受控氮氣氣氛為工程師提供了更大的工作場所。在焊料完成表面潤濕以獲得良好粘合的液態(tài)期間，氮氣也有幫助。

隨著我們越來越依賴智能手機，對這種制造形式的需求將繼續(xù)增加。在 現(xiàn)場氣體，我們努力提供具有最高安全性和前瞻性創(chuàng)新的現(xiàn)場氮氣，以保持在快速數(shù)字化世界的最前沿。