初高中生啪啪网站汐汐最迷人_体检强奷小箩莉小说_1区2区3区国产av天堂_精品久久中文字幕无码_成人午夜福利网址_亚洲激情无码视频_在线欧美国产日本_国产精品91在线_一级特黄录像免费播放肥_在线日韩人妻观看

回流焊過爐充氮氣作用：

 1、減少氧化（焊接面氧化及PCB氧化）； 

2、提高焊接的潤濕性。

1、減少焊錫高溫氧化：氮氣屬惰性氣體，不易與金屬產生化合物，也可避免金屬被空氣氧化。

充氮氣后可降低回流爐內氧氣及其它可能污染物的濃度，減少焊錫高溫時的氧化作用。

減少焊接面氧化：PCB雙面板過爐時，PCB第一面過爐時，PCB第二面也同時經歷著高溫，電路板的表面處理會因高溫而被破壞。特別是使用OSP表面處理的板子，充氮氣后可在第一面過回流焊時降低第二面表面處理的氧化程度，使其可撐到第二面過爐而得到最佳焊接效果。

2、提高焊錫的流動性與濕潤性：氮氣環(huán)境下焊錫的表面張力會小于大氣環(huán)境，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。

當然充氮氣會對貼片廠工藝能力要求更高，成本提示，對單面板或無BGA或小封裝器件的PCB，出于成本考慮，不做此要求。

充氮氣似乎是一個優(yōu)化項，但實際使用也存在一些缺點：

如焊錫的濕潤性過好，對于部分鍍金端子，爬錫能力過好，可能引發(fā)燈芯效應，反而導致端子的功能不良，因此也需結合實際情況綜合調整。

充氮氣與鋼網開口尺寸等均為焊接優(yōu)化項，也需具體問題具體分析。