電子行業(yè)氮?dú)鈶?yīng)用
應(yīng)用于大規(guī)模集成電路、彩電顯像管、電視機(jī)和收錄機(jī)元件及半導(dǎo)體
元件處理的氮?dú)庠础?
在半導(dǎo)體制造業(yè)中使用制氮機(jī)(PSA氮?dú)鈾C(jī)、氮?dú)庠O(shè)備)意味著什么?這是我們智能手機(jī)的需求趨勢(shì)
當(dāng)您細(xì)心觀察時(shí),我們?nèi)粘J褂玫膸缀跛须娮釉O(shè)備都包含某種半導(dǎo)體,而氮是生產(chǎn)它們的關(guān)鍵成分。自上世紀(jì)中葉以來(lái),氣體一直是電子行業(yè)的當(dāng)務(wù)之急,當(dāng)時(shí)最早的商業(yè)晶體管和電路的例子開始大規(guī)模生產(chǎn)。今天,有幾個(gè)因素正在推動(dòng)氣體的消耗,但最值得注意的是半導(dǎo)體制造廠的部署規(guī)模之大,以滿足大型經(jīng)濟(jì)體的需求。
出于多種原因,氣體在技術(shù)領(lǐng)域是一種理想的元素——它們易于儲(chǔ)存、易于現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn),并且易于通過(guò)簡(jiǎn)單廉價(jià)的管道將高質(zhì)量的氮?dú)廨斔偷秸麄€(gè)設(shè)施的多個(gè)使用點(diǎn)。此外,很輕松在分子水平上控制氣體的化學(xué)反應(yīng)。因此,氮系統(tǒng)已成為半導(dǎo)體制造的流行選擇。以下是一些用于半導(dǎo)體制造流行方法的氮?dú)庀到y(tǒng)示例:
氮?dú)?膜發(fā)生器。 這是一個(gè)方便的交鑰匙系統(tǒng)。它到達(dá)您的位置,根據(jù)您的規(guī)格構(gòu)建并準(zhǔn)備好讓您上線。
PSA制氮機(jī)。 這些系統(tǒng)通過(guò)將氮?dú)馀c您周圍空氣中的氧氣分離來(lái)有效地產(chǎn)生氮?dú)狻?/p>
氮?dú)馄抗嘌b。 填充您自己的氮?dú)馄渴茄a(bǔ)充氮?dú)夤?yīng)的一種經(jīng)濟(jì)有效的方式。它超過(guò)了瓶裝汽油的價(jià)格。
那么,是什么增加了對(duì)這些類型的半導(dǎo)體制造的需求呢?很簡(jiǎn)單,答案是小工具。半導(dǎo)體制造商正盯著一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),不斷增長(zhǎng)的需求和不斷降低成本的需求的交叉點(diǎn)。不僅我們口袋里的設(shè)備比以往任何時(shí)候都更加復(fù)雜,而且越來(lái)越少的包裝越來(lái)越有趨勢(shì)。筆記本電腦很薄,我們的智能手機(jī)在一個(gè)包裹中保存著一個(gè)信息世界,可以滑入合身牛仔褲的后袋。半導(dǎo)體制造能否跟上?如果是這樣,制氮機(jī)(PSA氮?dú)鈾C(jī)、氮?dú)庠O(shè)備)是等式的很大一部分。
為了滿足日益依賴智能手機(jī)的社會(huì)的需求,半導(dǎo)體制造商一直在使用氮?dú)舛栊浴o(wú)論是在堆疊芯片、返工還是組件焊料凸塊的制造中,氮?dú)舛伎梢栽谧钌傺鯕獾陌踩韵绿峁└蟮墓に嚧翱凇0凑找?guī)定,無(wú)鉛焊接已經(jīng)出現(xiàn)。助焊劑化學(xué)侵蝕性和較小的 Delta T 溫度窗口相結(jié)合,使 N2 惰性化能夠提高生產(chǎn)成功率?;亓骱浮⒉ǚ搴?、選擇性和返修應(yīng)用中的受控氮?dú)鈿夥諡楣こ處熖峁┝烁蟮墓ぷ鲌?chǎng)所。在焊料完成表面潤(rùn)濕以獲得良好粘合的液態(tài)期間,氮?dú)庖灿袔椭?/p>
隨著我們?cè)絹?lái)越依賴智能手機(jī),對(duì)這種制造形式的需求將繼續(xù)增加。在 現(xiàn)場(chǎng)氣體,我們努力提供具有最高安全性和前瞻性創(chuàng)新的現(xiàn)場(chǎng)氮?dú)?,以保持在快速?shù)字化世界的最前沿。
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